現行政策如亞洲矽谷，夾層融資或天使基金等，但我們認為，這些做法在橫跨產業面上都有其局限性，政府資本支持放在不對的地方，顯示出彼此沒有鏈結。 亞洲矽谷的問題存在以地理規劃來推動創新是「半導體或重量級廠房設備投資」的舊作法，在過去半導體或汽車產業也許行得通，但中國大陸在複製幾次園區概念 後，反倒是以山寨為生存的深圳躥起。另，鼓勵銀行辦理附有認股權融資方式的夾層融資，但相關商業銀行對此業務並無經驗，執行將耗費多時。最後是國發會的天 使基金，其每案幾百萬的金額投入與執行限制，恐不足以應付全面產業提升需求。當然，經濟部中小企業處，工業局等都有執行多年傳統融資方式，如信保基金或整 併基金等。但我們認為是政府資本投入的對象與執行者有待升級。

新興的做法：

物聯網營運資本融資

台 灣需要更多國際物聯網應用新創的合作機會來學習，從代工到品牌不是一蹴可及，服務概念，軟體人才，市場行銷與品 牌等，都需要大量的海外人才來交流學習，才能步步提升。政府應該成立國家級的物聯網基金來吸引更多國際新創來台合作，對象應該是海外為主的物聯網新創公 司，手段是「貸款」給海外的新創公司進行產品開發與生產的資本所需，但條件是貸款的大部分得花費在與台灣供應鏈中小企業合作進行開發與生產。如果開發順利 成功，台灣企業也跟著受惠與學習，國家基金也可以有適當的報酬並在短期內回收基金。

如果海外創新公司不幸失敗，台灣中小企業也不會因此受 到 大量財務與人力投入上的損失，而是由政府基金來承擔，就像政府請海外顧問來指導，經驗傳承是落實的。中小企業對新創卻步的最大原因之一就是財務風險，此基 金的設計目的就在解決與新創合作的風險。當然，很多人會說目前有各式措施來提供資金給中小企業做研發創新，但，仔細看執行規則與審核方式，沒有解決最大問 題：如何鏈結國際？如何引入國際需求或市場？

1億美元基金規模年增300家IOT新創合作機會

物聯網營運資本融資是將資本 槓 桿運用到極大，並帶動產業面新創，同時也與財務金融創新結合，真正運用台灣的優勢來建立所謂亞太××中心。一個1億美元的基金1年可以帶來300家以上物 聯網新創到台灣來尋求供應鏈資源的合作，其中成功進行開發將可以帶動不只電子產業，包含金屬，塑膠，紡織及材料等都可以受惠。300件以上國際新合作案將 可對台灣產業有「面」的衝擊。

如同當年Tesla早期選擇台灣產業來共同開發關鍵零組件，馬達供應商－富田電機也由一家中小企業預計在 2018年IPO，電動車電池供應鏈也拉抬了F－貿聯、致茂、和大等連接器元件供應商，最輝煌時期有1/4的零件由台灣供應，供應的中小企業廠家近百家。 想想，如果政府資本是來敲動一年300家類似Tesla的新創來台合作呢？

營運資本融資當然不是新的產品，SVB矽谷銀行從事這樣活動已多年，中國大陸也有多家企業平臺在推動。新加坡也提出類似融資的應對政策，總額五億元的「創投債務融資計畫」竭盡所能降低製造業借貸雙方的資訊不對稱，活化中小企業的資金應用與流動性。

台 灣進行物聯網供應鏈金融的優勢其實就在這：掌握設計製造業的資訊與管理的優勢，結合供應鏈金融吸引全球物聯網新創公司來台合作開發，降低硬體生產風險提升 成功機率，帶動全面性產業振興！也造就合理的金融融資報酬。（矽谷銀行這項業務報酬在18％+）鴻海集團供應鏈金融今年已經起跑，自營運一年以來平台已累 積10億人民幣的交易額，已向百家零組件供應商提供融資，計劃在五年內挑戰IPO。

我們認為，台灣的產業振興需要「點」的大力支持也需要「面」的廣度，特別是物聯網新創的特性在於跨應用，跨產業，跨技術的整合，不同供應鏈產業緊密的合作與國際鏈結是取得競爭優勢的關鍵，日本，韓國及深圳挾著硬體設計製造的基礎已經開始啟動，台灣還有多少時間？

日期：7/9/2016
來源：中時電子報