晶圓代工大廠聯電今日在日本技術論壇，提出以合作帶來創新（Innovation by Collaboration）的商業模式，要藉全方位的結盟的技術平台，協助客戶搶進快速成長的車用IC、物聯網、擴增／虛擬實境、無人機、醫療和機械人等市場。

聯電表示，聯電提出全新的商業模式，主要是運用策略合作方式，加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

聯電昨天是在東京舉行的日本技術論壇，提出全新的商業模式，這也是聯電首次強調將結合生態系合作夥伴的製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝及市場應用的平台，將支援日本IDM 與無晶圓廠晶片設計公司。

聯華昨天是由執行長顏博文向日本IDM及IC設計公司提出這套全新的經營模式。

顏博文表示，日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增／虛擬實境、無人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關係與全方位的技術，才能實現客製化應用產品專有的解決方案。

顏博文再補充說，聯電能夠快速為晶圓代工客戶提供成果，這樣的成功必須歸功於與客戶及供應鏈的密切合作，創造能在市場上展現重要產品差異的客製化技術，同時提供專有矽智財與應用平台，使客戶與聯電互動更為順暢。聯電將這些競爭優勢帶給日本客戶。

聯 電昨天也在日本技術論壇，也展示包括14奈米FinFET（鰭式場效電晶體、量產中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、 BCD及車用電子Grade 1與Grade 0標準認證晶片等製程製造實力，同時以東京、台灣及廈門廠提供產能支援的後盾。

聯電今日收平盤價11.8元。

日期：7/6/2016
來源：聯合新聞網