全球半導體IC封測龍頭廠「日月光」，繼獨家拿下蘋果「Apple Watch系統級封測(SiP)」訂單，於全球穿戴式裝置市場領先同業、獲得首勝優異表現後，為強化SiP技術領域製造優勢，公司進一步與日本電子大廠「TDK」合資成立「日月暘電子」，同時簽署合資協議書。

日月暘電子公司將設立於高雄楠梓加工區，總資本額約3,949萬美元(新台幣12億元左右)，日月光持有51％股權，TDK持有49％股權。兩家電子大廠密切合作後，日月光的SiP技術及TDK「內埋式基板(SESUB)」的專利技術，兩者結合後，將領先全球其他競爭對手至少3年時間，有利日月暘電子成功搶進穿戴裝置、物聯網(IOT)、智慧型裝置全球規模龐大、數以兆美元計算的龐大零組件製造、加工市場。

日月暘電子未來所會具備的TDK內埋式基板專利技術，可將更多IC晶片、功能，整合於成品尺寸更小基板上，大幅提升運算效能、散熱及節能效益，可充份滿足市場代工製造需求。而日月光與TDK此次於高階技術層面展開的積極合作，新技術除了可應用至智慧型裝置、IOT裝置、穿戴式裝置市場外，更重要的意義即為，此項合作方案的成功施行上線(路)，代表著台灣廠商積極開創、勇往向前的奮戰精神、商場鬥魂、市占率掠奪野心，再度成功引燃、烈火熊熊燃燒中！藉由與世界其他具高階製造技術廠商的攜手合作，共同發展尖端代工製程技術，後市將繼續強勢進軍(取)，全球數以兆美元計算的龐大電子業代工商機！企業集團未來成功重登營收業績獲利高峰之日，已指日可待！

日期： 14/9/2015
來源：理財周刊