3D XPoint技術比NAND快上1000倍，每個晶粒體可儲存128GB的資料。英特爾提供

英特爾與美光周二發表全新記憶晶片技術3D XPoint，儲存容量是DRAM的10倍，速度較NAND快閃記憶體快1000倍，不僅將裨益行動裝置製造商，也可能刺激更多大數據的新應用，例如語音辨識、金融詐騙偵測、疫情追蹤或基因研究等。

兩家公司表示，這是25年來首次出現的全新記憶體技術，英特爾與美光發明了獨特的複合材料與十字交叉架構，摒棄了40年來積體電路技術倚重的電晶體。

3D XPoint技術的晶圓已經在美光的快閃記憶體晶圓廠生產，產品樣本將在下半年稍晚送交潛在客戶，並由美光在美國猶他州的工廠明年量產。

市場研究機構Gartner認為，3D XPoint技術初期最可能採用的對象，會是經營大型資料中心的業者，例如Google或Facebook，以提高其IDC伺服器的效能。